高低溫測試又叫作高低溫循環(huán)測試，是環(huán)境可靠性測試中的一項，試驗?zāi)康氖窃u  價高低溫條件對裝備在存儲和工作期間的性能影響。基本上所有的產(chǎn)品都是在一定的溫度環(huán)境下存儲保存，或者工作運行，因為產(chǎn)品在制造搬運或儲存應(yīng)用時會面臨著各種各樣不同的溫濕度，氣候以及外界條件的等影響。電子產(chǎn)品高低溫實驗是比較普遍的氣候環(huán)境適應(yīng)性試驗檢測項目類型之一，高低溫試驗尤為常見。

二、試驗原理

高溫貯存是在試驗箱內(nèi)模擬高溫條件，對元器件施加高溫應(yīng)力（不加電應(yīng)力），使得元器件體內(nèi)和表面的各種物理、化學(xué)變化的化學(xué)反應(yīng)速率大大加快，其失效過程也得到加速，使有缺陷的元器件能盡早暴露。

高溫貯存篩選的特點：

① 對于工藝和設(shè)計水平較高的成熟設(shè)備，由于設(shè)備本身非常穩(wěn)定；優(yōu)點是操作簡便易行。可大批量進(jìn)行試驗篩選，投資少，篩選效果好，是目前常用的篩選試驗項目。

② 通過高溫貯存還可以使元器件的性能參數(shù)穩(wěn)定下來，減少使用中的參數(shù)漂移，三、試驗設(shè)備

高低溫試驗箱，適用產(chǎn)品零部件及材料在高溫、低溫（交變）循環(huán)變化的情況下，檢驗其可靠性各項性能指標(biāo)的儀器設(shè)備。高溫時可測試產(chǎn)品零件、材料可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。

四、暴露的缺陷

元器件的電穩(wěn)定性、金屬化、硅腐蝕和引線鍵合缺陷等。

五、注意事項

1.溫度-時間應(yīng)力的確定。

在不損害半導(dǎo)體器件的情況下篩選溫度越高越好，因此應(yīng)盡可能提高貯存溫度。貯存溫度需根據(jù)管殼結(jié)構(gòu)、材料性質(zhì)、組裝和密封工藝而定，同時還應(yīng)特別注意溫度和時間的合理確定。

有一種誤解認(rèn)為溫度越高、時間越長篩選考驗就越嚴(yán)格，這是錯誤的。例如：如果貯存溫度過高、時間過長則使器件加速退化以及對器件的封裝有破壞性，還有可能造成引線鍍層微裂及引線氧化，使得可焊接性變差。

確定溫度、時間對應(yīng)關(guān)系的原則是：保持對元器件施加的應(yīng)力強(qiáng)度不能變，即如果提高了貯存溫度，則應(yīng)減少貯存時間。

對于半導(dǎo)體器件來說，z高貯存溫度除了受到金屬與半導(dǎo)體材料共熔點溫度的限制以外，還受到器件封裝所用的鍵合絲材料、外殼漆層及標(biāo)志耐熱溫度和引線氧化溫度的限制。因此，金-鋁鍵合的器件z高貯存溫度可選用150 ℃，鋁-鋁鍵合z高可選用200 ℃，金-金鍵合器件z高可選用300 ℃。對電容器來說，z高貯存溫度除了受到介質(zhì)耐熱溫度限制外，還受到外殼漆層和標(biāo)志耐熱溫度以及引線氧化溫度的限制，某些電容器還受到外殼浸漬材料的限制，因此，電容器的z高貯存溫度一般都取它的正極限溫度。

2.高溫貯存多數(shù)在封裝后進(jìn)行，半導(dǎo)體器件也有在封裝前的圓片階段或鍵合后進(jìn)行，或封裝前后都進(jìn)行。

3.高溫貯存試驗結(jié)束后，如須對元器件進(jìn)行測試對比，國軍標(biāo)中規(guī)定必須在96 小時內(nèi)測試完畢