5G作為“新基建”中的基礎(chǔ)通信設(shè)施，擁有超大帶寬、超低時(shí)延以及海量連接等技術(shù)特性，加速大數(shù)據(jù)、人工智能、AR/VR等一系列創(chuàng)新應(yīng)用落地。而5G路由器產(chǎn)品在5G網(wǎng)絡(luò)承載基礎(chǔ)上提供更快速、可靠、安全、智能化的通信網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，推動(dòng)各行業(yè)從數(shù)字化向智能化邁進(jìn)。5G路由器具備ICT能力，在支持路由交換、無線Wi-Fi連接、安全管控等網(wǎng)絡(luò)側(cè)功能的同時(shí)擁有高速數(shù)據(jù)傳輸通道。

       掌控?zé)o線路由器正常運(yùn)轉(zhuǎn)的主板是由芯片、內(nèi)存、無線收發(fā)器、功率放大器等集成電路組成，上面的一些電子元器件很容易受到溫度的影響。由于傳輸速率提高，路由器的主芯片和WIFI芯片功耗增長顯著，芯片散熱問題越來越突出，如果不有效進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)，路由器會(huì)因頻繁高溫?cái)嗑W(wǎng)甚至高溫?fù)p壞。
要解決路由器芯片溫度超溫問題，核心是需要設(shè)計(jì)一條低熱阻的散熱路徑，將芯片的發(fā)熱量及時(shí)有效傳遞出去。在路由器熱設(shè)計(jì)時(shí)，工程師們通常會(huì)用到導(dǎo)熱硅膠片結(jié)合外殼來進(jìn)行散熱。一般路由器都采用被動(dòng)散熱，也就是通過機(jī)身散熱孔，主板附近的散熱鰭片以及導(dǎo)熱墊等方式進(jìn)行散熱。

       在選擇導(dǎo)熱墊片的時(shí)候，要根據(jù)具體發(fā)熱源，比如：CPU、存儲(chǔ)器、Modem模組等，來確定選擇導(dǎo)熱硅膠片的大小和導(dǎo)熱系數(shù)。推薦用于路由器散熱的TIF導(dǎo)熱硅膠片，該材料具有高壓縮力，而且自身帶有粘性，不需要另外使用粘合劑，可供多種厚度選擇。

       在路由器主要芯片區(qū)域，除了散熱還有屏蔽問題，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之間一般還增加導(dǎo)熱凝膠來填充空隙。為大間隙及需反復(fù)壓縮的界面提供理想的導(dǎo)熱性能，確保運(yùn)動(dòng)部件在界面上的良好接觸。