隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，特別是5G通信技術(shù)的出現(xiàn)，支撐了大量數(shù)據(jù)運行的服務(wù)器需求不斷增長。這些服務(wù)器大多需要24小時不間斷運行，如果散熱不及時，會引發(fā)整個系統(tǒng)癱瘓，將會造成難以估計的損失。為了保障服務(wù)器穩(wěn)定的運行，合適的散熱技術(shù)顯得至關(guān)重要。

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       為了保障服務(wù)器穩(wěn)定運行，將CPU、硬盤、內(nèi)存等部件的工作溫度控制在范圍內(nèi)才能有效保證服務(wù)器擁有較好的工作能力和較長的工作壽命，現(xiàn)在服務(wù)器主要采用風(fēng)冷和液冷的方式，在實際測試中，在低負(fù)荷狀態(tài)時，高溫度出現(xiàn)在內(nèi)存上，當(dāng)服務(wù)器處于高負(fù)荷時，服務(wù)器內(nèi)部高溫度出現(xiàn)在CPU上，其次是內(nèi)存的溫度較高而硬盤靠近進(jìn)風(fēng)口。

       不管是采用風(fēng)冷還是液冷的方式，都需要導(dǎo)熱材料來輔助散熱。通過導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變化都可填充主芯片的散熱間隙，可以提高熱量傳遞效率，進(jìn)一步發(fā)揮散熱系統(tǒng)的散熱作用保護(hù)重要部件。
導(dǎo)熱硅膠片：填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導(dǎo)熱硅脂：呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

導(dǎo)熱相變化：是一種高性能低熔點相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增犟材料而單獨使用，免除了增犟材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。