隨著LED向大功率方向的發(fā)展，在LED行業(yè)中，高亮度LED市場規(guī)模所占的比重不斷增加。而LED憑借其有效、節(jié)能、環(huán)保、響應快、光譜可調(diào)等特點已經(jīng)在室內(nèi)和室外的小功率應用場景中大量取代傳統(tǒng)光源。但是，在大功率密度LED燈具中，如：高桿燈、體育場館燈中的替換率依然比較低。而制約其廣泛使用的主要原因是由于LED材料的散熱以及耐熱這兩方面因素。

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       因此，LED向大功率方向反展時，這種趨勢導致在有限體積內(nèi)產(chǎn)生更多的熱量。半導體元器件通常對熱都很敏感，長時間發(fā)熱或過高的熱都會帶來其穩(wěn)定性和使用壽命的問題。而LED在發(fā)光的同時會產(chǎn)生大量的熱，如不及時將產(chǎn)生的熱散去，那么LED芯片將迅速老化燒毀。
       現(xiàn)階段整個LED照明系統(tǒng)的散熱瓶頸集中在LED器件至導熱鋁基板，再到系統(tǒng)電路板之間的界面散熱。性能優(yōu)良的導熱界面材料能夠保持LED散熱通道的暢通，從而保證LED正常發(fā)光和使用壽命。而導熱硅膠片是有助于LED照明制造商更迅速、更準確地在形狀復雜的基材上涂布厚度可控的導熱有機硅化合物的，同時也確保優(yōu)良的導熱性能、降低生產(chǎn)成本。
TIF導熱硅膠片產(chǎn)品特性：
1、良好的熱傳導率: 1.2~25.0W/mK；
2、防火等級：UL94V0；
3、提供多種厚度硬度選擇：0.5mm-5.0mm；
4、帶自粘而無需額外表面粘合劑；
5、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境。

       大功率LED產(chǎn)品的輸入電能約為百分之二十轉化為光能，剩下的百分之八十轉化為熱能，大量的熱量如無法順利導出，將會使LED芯片結面溫度過高，而散熱是LED主要解決的問題，在這之前的一個導熱過程更是一個關鍵。因LED芯片在工作的時候會產(chǎn)生大量的熱量，如果無法快速的散發(fā)出去，結溫過高的LED芯片進而更會影響產(chǎn)品的使用壽命、發(fā)光效率和可靠性。目前已有很好的有效方法來提高LED的散熱能力，我們可以在LED鋁基板和鋁散熱器之間涂覆一層導熱硅脂，以此來降低它們之間的接觸面熱阻，從而提高其自身的散熱能力。
TIG導熱硅脂產(chǎn)品特性：
1、低熱阻；
2、良好的熱傳導率：1.0~5.6W/mK；
3、優(yōu)異的長期穩(wěn)定性完全填補接觸表面。