中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2023）
時間：2023年11月17-19日
地點：安徽合肥濱湖國際會展中心
匯聚全行業(yè)資源 推動大產業(yè)協同
主辦單位：中國半導體行業(yè)協會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位：芯平臺（北京)科技發(fā)展有限公司
協辦單位：中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會、中國半導體行業(yè)協會集成電路分會、中國半導體行業(yè)協會封裝分會、中國半導體行業(yè)協會分立器件分會、中國半導體行業(yè)協會支撐業(yè)分會等。
中國半導體行業(yè)協會舉辦的行業(yè)展會
作為我國的半導體產業(yè)全國性社團組織，中國半導體行業(yè)協會秉承“服務會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產業(yè)協同平臺，發(fā)揮企業(yè)之間和企業(yè)與政府之間的橋梁作用，代表中國半導體行業(yè)參與國際組織，拓展國際合作渠道和空間。中國國際半導體博覽會（IC CHINA）是中國半導體行業(yè)協會主辦的展覽會，已連續(xù)舉辦二十屆，現已成為我國半導體行業(yè)具權威性和專業(yè)性的重大標志性年度盛會。當前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導體產業(yè)鏈建設正在引發(fā)全社會的高度關注，集成電路技術產品的應用正在融入社會生活的方方面面，為今年IC China帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。有鑒于此，中國半導體行業(yè)協會將系統組織全行業(yè)資源，在４００００平方米的展覽場地，全面展示全球半導體產業(yè)的前沿技術及先進產品，并創(chuàng)新“半導體+”概念展示半導體疊加多領域的超大規(guī)模創(chuàng)新應用成果。
攜手世界集成電路大會，培育國家級、國際化品牌大會
世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級的國際大會。IC CHINA ２０２３作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊的重要組成部分，將與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。屆時，國家工業(yè)和信息化部的領導、安徽省委省政府的領導、各地集成電路行業(yè)主管機構的領導以及國內外半導體產學研領域的大咖們將出席大會并參觀展覽，讓中國合肥的１１月中旬成為業(yè)界同人洞察產業(yè)政策走向的良機和把握技術應用趨勢的平臺，更是企業(yè)提升品牌影響力的絕佳場地。
創(chuàng)新展區(qū)布局 全力賦能國際化、專業(yè)化和市場化
聚焦國際化：10000平米全球產業(yè)鏈館內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測企業(yè)五個展區(qū)及國際企業(yè)專區(qū)，全面展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前瞻技術設備和企業(yè)綜合實力形象。
突出專業(yè)化：10000平米應用創(chuàng)新館通過展中展的形式展示我國開展集成電路領域超大規(guī)模應用的成果，重點展示集成電路技術產品在能源、工業(yè)、消費電子、汽車電子及網絡計算等領域的創(chuàng)新應用風采。
推進市場化：10000平米安徽風采館內設綜合展區(qū)，重點展示安徽各地半導體產業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導體重點企業(yè)先進技術、創(chuàng)新應用以及安徽半導體產業(yè)強省形象。10000平米省際協同館內設地方協會展團區(qū)、全國集成電路產業(yè)園區(qū)、集成電路產業(yè)投資機構專區(qū)、半導體進出口管制法律服務機構專區(qū)、產品發(fā)布專區(qū)、CEO和CTO采訪專區(qū)，推動區(qū)域供需合作對接，促進園區(qū)產業(yè)協同發(fā)展。
多渠道邀約專業(yè)觀眾，豐富多彩的定制推廣活動
中國半導體行業(yè)協會將聯合協辦單位，向會員企業(yè)及半導體管、產、學、研、用領域的機構開展定向邀請，并聯手行業(yè)媒體及相關協會聯盟建立專業(yè)觀眾信息庫網絡組織參觀。通過EDM、短信、微信定期推送10萬+潛在受眾，配合電話定向邀約5萬+精準受眾。此外，將會同世界集成電路大會的“會議、比賽和培訓”活動的組委會，專項邀約高新技術園區(qū)和高校集成電路學院組團參觀。
在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會高峰論壇和主題論壇的同時，40000平米的展區(qū)內將舉辦豐富多彩的技術研討會、應用分享會、新品發(fā)布會、地方半導體行業(yè)協會專題日、集成電路產業(yè)園區(qū)對接會和CEO/CTO專訪，足以讓媒體人可以更有效定向傳播參展企業(yè)的風采，充分調動參展企業(yè)間以及與觀眾之間的互動交流，爭取讓互動交流更務實更到位。
展品范圍：
IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；
綜合：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。半導體成果展示等。
聯系我們
敬請及時與我們溝通聯絡，獲取展會信息
IC CHINA 2023大會組委會-秘書處
電話：021-5646 7988
Q Q:295662837 （添加QQ時注明參加--半導體展）
電郵：295662837@qq.com
聯系人：蔡旭陽 先生 13681658788
即刻報名參展，享受優(yōu)惠多多
優(yōu)質展位所剩不多，如有意參展，還望您盡快聯系我們。提前報名優(yōu)惠將于2023年5月31日之前截止。智勝2023 ，從報名IC CHINA 2023開始！
時間：2023年11月17-19日
地點：安徽合肥濱湖國際會展中心
匯聚全行業(yè)資源 推動大產業(yè)協同
主辦單位：中國半導體行業(yè)協會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位：芯平臺（北京)科技發(fā)展有限公司
協辦單位：中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會、中國半導體行業(yè)協會集成電路分會、中國半導體行業(yè)協會封裝分會、中國半導體行業(yè)協會分立器件分會、中國半導體行業(yè)協會支撐業(yè)分會等。
中國半導體行業(yè)協會舉辦的行業(yè)展會
作為我國的半導體產業(yè)全國性社團組織，中國半導體行業(yè)協會秉承“服務會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產業(yè)協同平臺，發(fā)揮企業(yè)之間和企業(yè)與政府之間的橋梁作用，代表中國半導體行業(yè)參與國際組織，拓展國際合作渠道和空間。中國國際半導體博覽會（IC CHINA）是中國半導體行業(yè)協會主辦的展覽會，已連續(xù)舉辦二十屆，現已成為我國半導體行業(yè)具權威性和專業(yè)性的重大標志性年度盛會。當前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導體產業(yè)鏈建設正在引發(fā)全社會的高度關注，集成電路技術產品的應用正在融入社會生活的方方面面，為今年IC China帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。有鑒于此，中國半導體行業(yè)協會將系統組織全行業(yè)資源，在４００００平方米的展覽場地，全面展示全球半導體產業(yè)的前沿技術及先進產品，并創(chuàng)新“半導體+”概念展示半導體疊加多領域的超大規(guī)模創(chuàng)新應用成果。
攜手世界集成電路大會，培育國家級、國際化品牌大會
世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級的國際大會。IC CHINA ２０２３作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊的重要組成部分，將與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。屆時，國家工業(yè)和信息化部的領導、安徽省委省政府的領導、各地集成電路行業(yè)主管機構的領導以及國內外半導體產學研領域的大咖們將出席大會并參觀展覽，讓中國合肥的１１月中旬成為業(yè)界同人洞察產業(yè)政策走向的良機和把握技術應用趨勢的平臺，更是企業(yè)提升品牌影響力的絕佳場地。
創(chuàng)新展區(qū)布局 全力賦能國際化、專業(yè)化和市場化
聚焦國際化：10000平米全球產業(yè)鏈館內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測企業(yè)五個展區(qū)及國際企業(yè)專區(qū)，全面展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前瞻技術設備和企業(yè)綜合實力形象。
突出專業(yè)化：10000平米應用創(chuàng)新館通過展中展的形式展示我國開展集成電路領域超大規(guī)模應用的成果，重點展示集成電路技術產品在能源、工業(yè)、消費電子、汽車電子及網絡計算等領域的創(chuàng)新應用風采。
推進市場化：10000平米安徽風采館內設綜合展區(qū)，重點展示安徽各地半導體產業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導體重點企業(yè)先進技術、創(chuàng)新應用以及安徽半導體產業(yè)強省形象。10000平米省際協同館內設地方協會展團區(qū)、全國集成電路產業(yè)園區(qū)、集成電路產業(yè)投資機構專區(qū)、半導體進出口管制法律服務機構專區(qū)、產品發(fā)布專區(qū)、CEO和CTO采訪專區(qū)，推動區(qū)域供需合作對接，促進園區(qū)產業(yè)協同發(fā)展。
多渠道邀約專業(yè)觀眾，豐富多彩的定制推廣活動
中國半導體行業(yè)協會將聯合協辦單位，向會員企業(yè)及半導體管、產、學、研、用領域的機構開展定向邀請，并聯手行業(yè)媒體及相關協會聯盟建立專業(yè)觀眾信息庫網絡組織參觀。通過EDM、短信、微信定期推送10萬+潛在受眾，配合電話定向邀約5萬+精準受眾。此外，將會同世界集成電路大會的“會議、比賽和培訓”活動的組委會，專項邀約高新技術園區(qū)和高校集成電路學院組團參觀。
在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會高峰論壇和主題論壇的同時，40000平米的展區(qū)內將舉辦豐富多彩的技術研討會、應用分享會、新品發(fā)布會、地方半導體行業(yè)協會專題日、集成電路產業(yè)園區(qū)對接會和CEO/CTO專訪，足以讓媒體人可以更有效定向傳播參展企業(yè)的風采，充分調動參展企業(yè)間以及與觀眾之間的互動交流，爭取讓互動交流更務實更到位。
展品范圍：
IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；
綜合：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。半導體成果展示等。
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